关于倒装芯片的SMT贴片工艺流程

FC的SMT贴片方式大致分成两大类，一类是再流焊方法，一类是粘胶方法，下边详细介绍传统式的也是现阶段运用较广泛的再流焊方法FC拼装加工工艺。
采用流通性底端填充胶有二种方式，一种采用两根生产线进行，另一种采用一条生产线进行。
①采用两根生产线（传统式的PC拼装加工工艺），根据2次SMT贴片再流焊进行，其生产流程以下:
先在条生产线拼装一般的SMC/SMD（包装印刷焊膏一贴装元器件一再流焊）→随后在第二条生产线拼装FC（捡取FC一浸蘸泥状助焊膏或焊膏一贴装FC一再流焊）一检验一烤制一底端填充。
②采用一条生产线，其生产流程以下：
包装印刷焊膏→快速贴片机→细致间隔/立即集成ic粘附贴电脑装机→再流焊→检验→PCB烤制→底端填充打胶→胶干固→检验。
③非流动性型底端填充胶加工工艺有二种底端填充胶原材料：（a）环氧树脂胶绝缘胶；（b）助焊膏、焊接材料和填充原材料的化合物。
其SMT贴片加工工艺是在元器件贴片以前先将非流动性型底端填充原材料点涂抹焊层部位上，贴片时必须加一定的工作压力，使集成ic底端焊球触碰基钢板的焊层，再流焊的与此同时进行填充原材料的干固。