波峰焊连锡：先找桥连路径，再动锡炉参数
连锡是波峰焊最容易被当成"温度不够"处理的不良。现场常见的做法是把锡温往上加、链速往下调，结果连锡没减少，反而多出拉尖。连锡本质上是焊料在离开波峰时没有顺利回流，成因分布在设计、治具、预热和锡炉四段，只调一段很难收敛。
先分清连锡与拉尖
连锡是相邻两个焊点之间形成了连续的焊料桥，电气上已经短路。拉尖是单个焊点收尾时留下锥状突起，多数不影响功能，但会影响后续装配。两者外观接近，处理方向不同：连锡要看焊料回流路径，拉尖更多与离波速度、锡温与助焊剂活性有关。判定时用放大镜配合电测。
路径：从焊盘到治具
先看连锡出现的位置是否固定。固定在某两个引脚之间，通常是间距小、焊盘间阻焊宽度不足，或引脚过长导致焊料在两脚之间搭桥；随机分布，则更可能是波峰不稳、锡渣多或传送抖动。密脚连接器、排针、SOP封装的引脚排列方向与传送方向平行时，焊料回流阻力最大，把器件斜置或调整拼板方向，往往比调温有效。
治具上的三个细节
治具开窗过小，焊料进入后被窗壁挡住，回流路径变长；排气槽不足会在型腔内形成气袋，焊料被气体顶住，出波时容易拖桥。压板压住引脚根部，会改变焊料在根部的冷却顺序。这三项要对照实物与治具图纸逐件核对。
预热与助焊剂
预热的作用是让溶剂挥发、助焊剂进入活化状态，并减小板面与焊料的温差。预热不足时助焊剂仍在沸腾，气体在焊点处逸出，润湿不完整，焊料容易在引脚间滞留；预热过高则助焊剂提前失效。板面温度按助焊剂供应商给出的区间设定，水基助焊剂通常需要更高的预热，不能沿用旧产品的曲线。
锡炉与波峰状态
锡温、波峰高度、波峰平稳度与锡渣量要一起看。锡温偏低，焊料黏度上升，回流变差；波峰过高，焊料漫过引脚顶部，桥连概率上升；锡渣堆积在波峰口，会造成局部湍流。合金成分与铜含量也应纳入周期检测。
排查顺序
可行的顺序是：先定位连锡是否固定、方向是否与传送一致；再核对焊盘间距、阻焊与引脚长度；然后检查治具开窗、排气与压板；接着复核预热曲线；最后才调整锡温、链速与波峰高度。每改一项都要留对照板，避免多因素同时变动。
恒烁电子在DIP插件线上按上述顺序处理连锡，治具开窗与预热曲线在试产阶段一并确认。具体温度与链速以产品工艺文件及助焊剂、焊料供应商的技术资料为准。
关于恒烁电子
常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。
本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。
