X-Ray 倾斜投照：双面焊点怎么分开看
垂直拍一张 X-Ray 图，BGA 的球、通孔的填充、背面的焊点全叠在一起。判读的人凭经验猜哪一层是哪一层，误判就从这里开始。倾斜投照是把这层叠加拆开的最直接手段。
视差就是分离工具
射线源、样品与探测器不在一条垂直线上时，离探测器远的结构在图像上位移更大。转动样品或移动射线源，两层焊点的相对位置就会错开，据此可以判断某个暗影属于正面还是背面。前提是知道旋转方向与位移方向的对应关系，否则图像越看越乱，甚至把正反面判反。
角度不是越大越好
角度增大，层间分离越明显，但有效穿透厚度增加，图像对比度下降，边缘也变得模糊。对密集的细间距器件，过大的角度会让相邻球互相遮挡，反而看不出单个焊点的轮廓。实际取值要在分离需求与清晰度之间折中，并通过试拍确定。同一台设备换球径、换板厚后，角度需要重新试。
倾斜下的测量会失真
球径、焊盘尺寸、空洞面积在倾斜图像上都会被拉长。用倾斜图判断有没有空洞可以，用它计算空洞率就会偏高。需要定量时应回到垂直投照，并保持灰度窗宽与放大倍数一致。这一点在做批次对比时尤其重要，参数不同的两张图不能放在一起比较。
什么时候该上 CT
当空洞位于球的中部、被上下界面遮住，或需要判断裂纹走向时，二维倾斜仍不够。CT 断层能给出逐层截面，代价是时间与成本。合理的分工是：倾斜用于筛查与定位，CT 与切片用于确认与失效分析。把顺序倒过来，会用昂贵的分析资源去回答一个筛查问题。
判读的一致性
同一批产品应固定角度、固定放大倍数、固定灰度设置，并把参数随图像存档。换人换班后参数漂移，是同一张图两种结论的常见原因。判读标准里最好写明倾斜方向与图像编号的对应关系，返工时才能复现同一视角。
恒烁电子在 X-Ray 判读中对双面板与底部端子器件采用倾斜投照辅助定位，定量判定回到垂直图像。具体角度与设备参数以设备说明书及客户认可的验收标准为准。
关于恒烁电子
常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。
本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。
