波峰焊吃锡深度：板面压下去多少才算合适
波峰焊的锡波高度调到多少，常凭经验。板面压得深，看着“吃得透”，实际带来的是另一组问题。吃锡深度是波峰焊里少数既能用眼睛看、又最容易被误读的参数。
吃锡深度指的是什么
传送导轨把板子送过锡波时，板面会压入锡波一定深度，这个压入量就是吃锡深度。它与锡波高度、泵速、传送角度共同决定焊料与板底的接触状态。行业通行做法是取板厚的一部分作为压入量，薄板与厚板不能用同一个绝对值。用锡波高度替代吃锡深度来设定，是常见的口径混淆。
压得深带来什么
压入过深，锡流对板面的冲击增大，元件受到的向上推力变大，轻的插件件容易浮起甚至掉件。板面与治具沾锡，治具积锡后又要停机清理。深压还会让锡波越过阻焊层爬升，形成板面锡珠。对双面混装板，底面已贴装的器件会被锡流直接冲刷。
压得浅的代价
压入不足，通孔内的排气与填锡不充分，孔壁填充达不到 IPC-A-610J 对垂直填充的要求，阴影区更明显。治具开窗边缘的孔最先出问题，因为那里的锡流本就被遮挡。判断不能只看单点，应沿板长方向取前、中、后三处观察，确认填充是否一致。
板与治具的影响
板厚公差、板面翘曲、治具压条的位置都会改变实际压入量。治具越厚，锡波相对板面的高度就要重算。治具吸热还会拉低焊料温度，压入量足够但温度不够，焊点仍呈拉尖。把治具厚度纳入参数表，比每次现场试压更稳。
怎么定与怎么核
先用同批板与同套治具做梯度试焊，取孔壁填充、桥连与掉件三项同时合格的区间，再把区间中值写进作业文件。生产中用首件与巡检复核，换板厚、换治具、换锡炉液面后重新确认。吃锡深度不是一次定终身，它随治具与板材变化，参数表要跟着更新。
恒烁电子在波峰焊工序按板厚与治具厚度设定吃锡深度，并以孔壁填充与掉件情况复核。具体参数以产品结构与双方确认的工艺文件为准。
关于恒烁电子
常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。
本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。
