印刷机对位失败：Mark 点识别异常的排查顺序
印刷机停在寻找基准的界面，操作员反复重试。这类停机很少是设备坏了，多数是 Mark 点在那台相机眼里变得不像 Mark 点了。
先看图像，再看参数
对位失败的排查应从相机图像开始。图像里 Mark 与背景的灰度差不足，任何参数调整都是补救。常见原因是阻焊覆盖 Mark、Mark 表面氧化、周边有同尺寸过孔或测试点，以及光源角度让反差消失。先切到图像监视界面，确认能不能看清，再谈阈值。跳过这一步直接改参数，往往只是把失败推迟到下一批板。
对比度与光源
铜箔 Mark 与基材的反差依赖光源。正面光适合平整表面，低角度光能突出台阶。Mark 上有阻焊时，绿油与铜的颜色差在特定光源下会消失。双面 Mark 的对比度往往不对称，程序里对两面分别设定阈值更稳。光源老化后亮度下降，原本刚够的对比度会跌破阈值，这类渐变故障最容易被忽略。
搜索范围与误认
搜索窗口开得过大，相机可能把附近的焊盘当成 Mark，出现识别成功却整体偏移的情况。窗口应略大于 Mark 尺寸，位置按拼板坐标给出。拼板间距公差大的板，逐个 Mark 单独示教比共用一套坐标可靠。识别成功但贴装偏移，比识别失败更难发现，因为它不会停机。
Mark 本身的设计
Mark 直径、阻焊开窗、周边禁布区都有常规做法，问题多出在执行：开窗偏心让 Mark 变成半月形，禁布区内走了导线，Mark 与板边距离过近被夹爪遮挡。这些在试产阶段就应提出，量产后改板代价高。拼板边缘的 Mark 若被工艺边占用，也要在设计时预留位置。
设备与治具
相机镜头污染、气路带油、真空平台吸住板后板面不平，都会让成像变差。薄板在吸附时局部下沉，焦距变化同样导致识别失败。治具定位销磨损带来重复定位偏差，表现为同一拼板位置时而成功时而失败。这类间歇性故障，应记录发生时的板序号与位置，再判断是治具还是程序。
恒烁电子在印刷工序记录对位失败的图像与处理方式，并把 Mark 设计问题反馈到试产评审。具体判定阈值以设备资料及双方确认的工艺文件为准。
关于恒烁电子
常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。
本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。
