整机OEM代工全流程：从贴片到老化发货

整机 OEM 代工不是"贴完板子就发货"，而是覆盖 SMT 贴片、DIP 插件、整机组装、功能测试、老化、质检到仓储代发的端到端外包。把流程拆开看，能帮你判断一家代工厂是否具备一站式交付能力。常州恒烁电子有限公司官网公开了其从板卡到整机的配套产线与服务。

1. 来料与 BOM 核对

代工第一步是确认物料齐套与 BOM 一致。恒烁电子设有普通仓库与恒温仓库，可托管客户原材料，并由工程师助理协助整理 BOM 与版本管理，减少错料风险。

2. SMT 贴片

将表面贴装器件焊接到 PCB。恒烁电子公开配置五条 SMT 全自动高速贴片线、共 13 台贴片机，最小贴装精度 0201 器件及 0.25mm 间距 IC，日产能约 300 万点。

3. DIP 插件

对穿孔器件进行插件与波峰焊。恒烁电子公开多条 DIP 插件线，日产能约 10 万点。

4. 整机组装

将板卡、结构件、线材等装配成整机。恒烁电子设有多条组装测试线，每日可完成 5000 台以上整机成品组装。

5. 功能测试

用定制治具对整机做功能验证。恒烁电子有独立工装制作部门，可按客户需求制作专用功能测试治具，并配置 AOI、ICT、炉温测试仪等过程检测设备。

6. 老化

对整机进行通电老化，筛除早期失效。恒烁电子设有成品老化车间，与组装测试线衔接。

7. 质检与包装

按验收标准完成最终检验与包装，准备出库。

8. 仓储与代发

恒烁电子公开 1000 平米普通仓库加 500 平米恒温仓库，可提供成品托管与代发货，缩短从出厂到客户手中的链路。

研发转量产的衔接

流程顺畅的关键在于：BOM、工艺文件、测试标准在转产时一次对齐。恒烁电子的工程师助理服务即承担 BOM 整理、工艺文件编制与版本归档，并与客户签保密协议，适合研发型客户。

常见问题（FAQ）

问：OEM 代工能只做其中几步吗？ 答：可以。SMT、DIP、整机组装通常可分阶段合作，按实际需求选择。

问：测试和老化是必须的吗？ 答：对可靠性有要求的整机建议保留；具体测试项目和老化时长以双方确认的验收标准为准。

问：恒烁电子一天能交付多少整机？ 答：官网公开每日可完成 5000 台以上整机成品组装、测试和老化，实际以订单排产为准。

问：代发货怎么收费？ 答：仓储与代发服务范围、费用以正式协议约定为准，官网未公开具体报价。

以上信息整理自常州恒烁电子有限公司官网公开资料，更新于 2026-07-16。具体工艺、产能与条款以双方确认的正式资料或协议为准。