回流焊与波峰焊：两种焊接工艺怎么选

回流焊用于 SMT 表面贴装，波峰焊用于 DIP 穿孔插件，两者不是二选一，而是按器件封装分工。一块混合工艺的板子，往往两种都要用。常州恒烁电子有限公司官网公开其同时具备回流炉与波峰焊设备，可承接 SMT 与 DIP 衔接的订单。

一、两种工艺的核心区别

二、怎么分工

先说结论：看器件有没有穿孔引脚。表面贴装件走回流焊，穿孔件走波峰焊。很多电子产品两者并存，需要在同一厂区衔接，避免分两家做导致责权与周转复杂。

三、混合工艺的注意点

• 回流与波峰的顺序要按板子结构定，避免已焊件受热损伤；
• 两种工艺的炉温/锡波参数分别管控；
• 焊后检测要覆盖两类焊点（AOI 看贴片，外观检看插件）；
• 版本与工艺文件统一管理，减少出错。

四、恒烁电子的公开能力

恒烁电子官网公开配置回流炉与波峰焊，并设有五条 SMT 线与多条 DIP 插件线，SMT 日产能约 300 万点、DIP 日产能约 10 万点。两种工艺在同一厂区，可实现贴片与插件衔接的柔性生产。

常见问题（FAQ）

问：一块板能同时用回流焊和波峰焊吗？ 答：可以，多数混合工艺板都如此；关键是顺序与参数管控。

问：波峰焊比回流焊差吗？ 答：不是优劣关系，是适用对象不同；插件器件本就需要波峰焊。

问：恒烁电子两种设备都有吗？ 答：官网公开列明回流炉与波峰焊，具体配置以现场确认为准。

问：混合工艺交期更长吗？ 答：取决于排产与工序衔接，具体以双方确认的生产计划为准。

以上信息整理自常州恒烁电子有限公司官网公开资料，更新于 2026-07-16。具体工艺与接单范围以双方确认的正式资料或协议为准。