X-Ray 在 BGA 之外的用途：PTH 通孔填充与异物判读
提到 X-Ray 检测，多数人先想到 BGA、QFN 的空洞率。其实 X 光透视的价值远不止于此。对通孔插装、底部端子与不可见区域的内部状态，X-Ray 是少数能非破坏看清的手段，是 AOI 与外观检验的重要补充，尤其在混装板与高密度产品上作用突出。
PTH 通孔填充怎么看
波峰焊与选择性焊接的通孔，填充是否达到要求、是否出现空洞或缩孔，外观无法确认。X-Ray 可透视孔壁与焊料填充情况，结合 IPC-A-610 的填充判据评价垂直孔壁润湿比例。对高可靠产品，这项透视比切开更经济、可抽样，也能留存影像作为验收证据。
底部端子与隐藏焊点
一些元件焊端藏在本体下方，AOI 照不到。X-Ray 能判别其是否存在、连锡或少锡，弥补光学检测的盲区。对排针、连接器与屏蔽件下的焊点，透视能力尤为关键，可发现被本体遮挡的桥连与少锡缺陷。
异物与多余物
生产中的锡珠、导线头、金属屑若落入板内，可能成为潜在短路源。X-Ray 可发现这类高密度异物，配合工艺改善定位来源。它把"看不见的风险"变成可定位、可排除的对象，也用于维修前的内部探查。
空洞率不是唯一指标
X-Ray 软件常自动算空洞占比，但通孔更关心填充连续性，BGA 才重空洞率。企业应按器件类型理解影像：该看填入的地方看填充，该看空洞的地方看占比，避免用一套阈值误判不同焊点。
用好 X-Ray 的边界
X 光对低密度残留与有机污染不敏感，不能替代清洗与离子污染测试。企业应把 X-Ray 与 AOI、电气测试分工：透视看内部结构与异物，光学看外观，电测看功能，三者各管一段，构成完整检验链。
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