锡疫：焊点上的相变并不只发生在寒冬

锡在低温下会从白锡变成灰锡，体积膨胀，表面起泡粉化。这个现象叫锡疫。它对绝大多数常温使用的电子产品没有影响，但在低温存储与寒区户外场景里，值得知道它的边界。

相变的条件

白锡是体心四方结构，灰锡是金刚石立方结构，转变温度在十三摄氏度附近，转变速率在零下三十度左右最快。听起来像是放进冰箱就会坏，实际并非如此。转变需要形核，纯净光滑的锡表面形核困难，往往要经历很长时间，或接触到已转变的灰锡才有明显进展。温度越低转变越快，但低于某个区间后原子扩散变慢，速率反而回落。

无铅焊料是否敏感

无铅焊料以锡为主，理论上同样存在相变，但银、铜的加入与细小的晶粒组织改变了转变动力学，实际发生明显锡疫的案例远少于纯锡镀层。风险更高的往往是纯锡镀层件、锡箔与长期处于低温的镀锡结构件，而不是回流后的焊点。把锡疫直接套到所有无铅焊点上，是把实验室现象扩大化了。

真实的风险场景

低温仓储、冷链运输、寒区户外设备，是三个需要评估的场景。评估的重点不是会不会发生，而是在预期寿命内是否有发生的可能。若产品长期处于零下二十度以下，且存在纯锡镀层，应做低温存储后的外观与导通确认。存储时间的长短，比温度单点更关键。

外观与判断

锡疫的早期表现是表面失光、出现灰色小丘，随后起泡、粉化，严重时整块剥落。它与氧化、腐蚀的区别在于粉化物的形态与分布，需借助显微镜。发现疑似现象，应先确认存储温度记录，再取样分析，不要直接判为来料不良。锡须是另一种现象，呈细长丝状生长，与锡疫的粉化外观不同，两者常被混为一谈。

管控思路

控制存储温度、缩短低温暴露时间、避免纯锡镀层与已污染件混放，是三条基本做法。对必须低温存储的产品，包装内加干燥剂并做温度记录，比事后分析更有效。设计与采购阶段确认镀层类型，比在成品阶段补救成本低。

恒烁电子在低温存储与寒区出货项目中确认镀层类型与存储条件，并对异常外观做取样确认。具体存储温度与验证项目以客户要求及双方确认的工艺文件为准。

关于恒烁电子

常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。

本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。