钢网的表面处理：电抛光与涂层改变了什么
同样的开孔、同样的锡膏，换一张表面处理不同的钢网，下锡量就会变。钢网的下锡能力不只由开口尺寸决定，孔壁与板面的状态同样参与其中。
孔壁粗糙度
激光切割的孔壁留有微小的熔渣与粗糙面，锡膏脱模时与之摩擦，部分锡膏被留下。电抛光去除了孔壁的毛刺与部分粗糙度，孔壁更光滑，锡膏的释放更顺畅。对面积比偏小的开孔，这一改善更为明显。孔壁的粗糙度不能只看新钢网，使用一段时间后，锡膏中的金属粉会磨损孔壁，释放能力随之下降。
表面能的影响
钢网底面与锡膏之间的粘附，决定了脱模时锡膏是留在板上还是被带回孔内。涂层降低表面能，锡膏不易粘附，脱模更干净，擦拭间隔也可以拉长。涂层同时减少助焊剂对钢网的腐蚀，延长使用周期。对细间距产品，减少一次擦拭就意味着减少一次停机与一次人为误差。
不是所有开孔都受益
开孔面积比充足时，孔壁粗糙度的影响有限，电抛光带来的改善不明显。对 0201、01005 与细间距器件，开孔小、面积比低，释放本就困难，表面处理的收益才会显现。把表面处理当成万能手段，忽视开孔设计与锡膏选择，方向就错了。印刷量不足的原因，应先从面积比与脱模速度查起。
涂层与清洗
涂层钢网的清洗方式与普通钢网不同，强溶剂与高压冲洗会损伤涂层。清洗频率、清洗剂种类要按供应商要求执行。涂层磨损后，下锡量会逐渐回到处理前的水平，这时需要更换而不是继续使用。钢网的张力与边框状态也应同时检查，张力不足会让开孔与焊盘错位，表现却像下锡不良。
怎么验证
用 SPI 测印刷体积与面积，对比同一开孔在两种钢网上的数据，比凭经验判断可靠。同时观察脱模后的孔内残留与板面锡膏边缘。若体积稳定但边缘塌陷，问题在锡膏与脱模速度，不在钢网表面。验证应固定锡膏批次与印刷参数，否则数据无法比较。
恒烁电子在细间距产品上按开孔面积比选择钢网表面处理，并用 SPI 数据确认印刷体积。具体处理方式以产品要求及双方确认的工艺文件为准。
关于恒烁电子
常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。
本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。
