引脚共面性：贴装压力补不回来的那点间隙
一排引脚看上去是平的，放大到几十倍就会发现最外侧那一根微微上翘。这点间隙在贴装时不会自己消失，回流后就成了虚焊或开路。共面性是一个容易被外观检查漏掉的来料项。
共面性说的是什么
把元件以三个最短的支撑点放在一个理想平面上，这个平面叫基准面，其余引脚底面与基准面的最大距离就是共面性偏差。引脚越多、间距越细，这个偏差越难控制。QFN 与无引脚器件没有可弯的引脚，共面性直接依赖封装底部与焊盘的平整度，问题更隐蔽。
它带来哪几类不良
偏差小的表现为焊点发空、润湿角异常，X-Ray 上是一个不明显的暗区；偏差大的直接开路，或在回流时被焊料表面张力拉起，形成立碑与偏位。多引脚器件常见一侧焊好、另一侧浮起，返修时很难分清是元件问题还是板面翘曲。
来源不只在元件厂
元件出厂时共面性通常受控，运输与包装才是变量。编带过紧、料盘受压、散料混装、托盘堆叠过高，都可能让引脚变形。插件元件在成型与剪脚工序中，刀口钝化或定位不准也会把引脚压弯。二次回流时，已焊一面的重量与热变形同样会改变另一面的贴合状态。
怎么测
常用做法是把元件放在平整玻璃板上，用塞尺或投影观察最大间隙；批量来料可用激光共面性测试仪，逐脚取高度差；细间距器件也可用影像测量。抽检比例按封装与供应商表现确定。测量前确认元件无残胶与氧化。
贴装参数不能替代来料控制
有人试图用加大贴装压力把翘起的引脚压下去，结果是引脚本身被压变形，或者元件本体开裂。贴装高度的作用是让引脚与锡膏接触，不是矫正元件。真正有效的做法是把共面性写进来料标准，要求供应商在包装与堆叠上做防护，并对成型模具设定保养周期。
和板面翘曲分开判
元件引脚齐平却仍然虚焊，要转去查板面翘曲与焊盘平整度；同一批板在同一个位置反复出现，则更像板的问题。把元件共面性数据与板面翘曲数据放在一起比对，责任划分才有依据。判定限值以元件规格书与客户要求为准，不宜自行放宽。
恒烁电子在细间距与多引脚器件的来料检验中抽测共面性，并对成型模具与包装状态做周期确认。具体限值与抽检比例以元件规格书及双方确认的检验文件为准。
关于恒烁电子
常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。
本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。
