整机温升测试：热电偶贴在哪里，什么时候读数

整机做完功能测试，还要回答一个问题：连续工作几个小时后，内部器件会不会超温。温升测试看似只是贴几个探头、开机等一等，最容易出问题的恰恰是贴点与读数时机。

先定最不利工况

温升与环境温度、负载大小、输入电压、通风条件都有关。测试应取产品规格允许的最不利组合，通常是满载、最高环境温度、最差安装姿态，风扇滤网按最脏状态或直接遮挡进风口。只测空载或常温短时运行，得到的数字没有参考价值。

探头贴在哪

优先贴发热量大且对温度敏感的器件：变压器与电感绕组、开关管与整流器件、电解电容本体、继电器线圈、大电流端子与线束接头，以及外壳表面与出风口。电解电容的寿命对温度最敏感，应贴在壳体侧面而不是顶部。外壳测点选人手可触及的位置。

贴法影响读数

热电偶应紧贴被测表面，用耐温胶带固定，探头与表面之间不能有空气间隙；测小型器件表面温度时，可用导热胶辅助固定，但不得改变散热路径。导线要沿气流下游走，避免把热量导到测点。探头应编号并与记录表对应，便于回溯。

什么时候读

读数要等到热稳定。常用判据是每隔一段时间记录一次，连续几次的温升变化小于一个很小的幅度，即认为稳定；工程上常以半小时为间隔连续两次接近作为稳定标志。开机几分钟就读数，测到的是热容还没建立的瞬时值，会明显偏低。

环境与摆放

测试在恒温箱内进行，箱温取规格上限；样品按实际安装方式摆放，距箱壁留出回风空间。多台同时测试时，彼此之间要留间距，避免互相加热。环境温度探头应放在进风口附近，取的是进入产品的空气温度。

几个常见误判

只测外壳温度，忽略内部电容温度；用红外测温枪代替热电偶，金属表面发射率低，读数偏差大；环境温度用箱体显示值而不实测，忽略了箱内梯度。

结果怎么用

温升数据要与器件额定温度对比并留出余量，而不是只看是否低于极限。温度偏高时，优先改风道、导热界面与器件布局，再考虑加大风扇。整改后重测，测点与工况保持一致。

恒烁电子在整机 OEM 项目中按客户要求布置温升测点，记录稳定后的温升值并反馈给结构与散热设计。具体工况、测点与判定限值以产品规格及双方确认的测试文件为准。

关于恒烁电子

常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。

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