焊点冷却速率：冷焊与开裂常被归错原因
回流曲线常被拆成预热、保温、回流、冷却四段，前三段被反复讨论，冷却段往往只剩一句"自然降温"。实际上，焊点从液态凝固的过程决定了晶粒大小、金属间化合物厚度与残余应力，冷却快慢带来的差异，要到可靠性试验或者客户端才显现。
冷却快慢各有什么代价
冷却过快，焊点内部形成细晶，强度与抗疲劳性通常较好，但板面与器件的温差被拉大，细间距器件、大质量连接器与薄板容易因收缩不均产生应力，表现为焊点裂纹、陶瓷电容微裂、BGA 封装翘曲。冷却过慢，晶粒粗化，金属间化合物长得更厚，焊点偏脆，表面也容易失去光泽，看起来像"没焊透"。
冷焊长什么样
冷焊的典型特征是表面粗糙、暗淡、润湿角偏大，焊料没有形成光滑的凹面，有时伴随明显的拉尖。它常与三个因素有关：峰值温度不足、回流时间过短、冷却过于缓慢。前两个容易想到，第三个最容易被忽略，因为炉子确实到了温，只是出炉后降温拖得太久。
与扰动焊区分
扰动焊是焊料在凝固区间受到振动或位移，表面出现波纹状褶皱，内部可能有晶界分离。它的成因是传输抖动、链条跳动、风机振动或者出炉后人为搬动。冷焊与扰动焊在外观上都表现为"不光滑"，处理方法却完全不同：前者调曲线，后者查机械与操作。
怎么测
冷却速率靠热电偶实测，测点贴在被测焊点附近的焊盘上，取峰值到固相线之间的温度斜率。测的时候要连同板上的热容量一起考虑：测温板与实际产品不一致，得到的冷却速率没有参考价值。同一块板上不同位置的冷却速率也不相同，边缘与中心、大铜面与小焊盘差别明显。
参数怎么定
冷却速率的目标值没有统一答案，取决于产品类别、板厚、器件构成与可靠性要求。可行的做法是先按焊料与器件的允许条件确定窗口，再用实测数据确认产品上的最严位置落在窗口内，最后把窗口写进工艺文件，而不是沿用设备默认的降温斜率。
恒烁电子在炉温曲线实测中同时记录冷却段数据，对薄板与大质量器件的组合单独确认。具体速率窗口以焊料规格书、器件要求及企业工艺文件为准。
关于恒烁电子
常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。
本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。
