QFN 侧面爬锡不足：被误判的验收争议

一批 QFN 封装的板子被判不合格，理由很统一：侧面没有上锡。切片之后发现，底部焊点润湿良好，空洞率也正常。这类争议在细间距封装上出现得很频繁，原因在于把"侧面爬锡"当成了必要条件。

侧面到底是什么

QFN 的引脚在封装底部，四周露出的那一圈是封装切割后形成的截面。切割面上裸露的铜没有镀层保护，暴露在空气中会氧化，个别封装在切割后还有毛刺。它与 QFP 那种成型的鸥翼引脚完全不同，后者有完整镀层，爬锡是正常现象；前者能不能上锡，取决于封装的切割工艺与储存条件。

侧面爬锡影响什么

从焊接可靠性看，QFN 的电气与机械连接几乎全部依靠底部焊盘与焊端的润湿。侧面润湿更多是外观特征，对焊点强度的贡献有限。行业里对侧面爬锡的要求并不统一，器件规格书有时会写明可润湿侧翼（wettable flank）的设计，这类封装刻意在侧面做了镀层，便于外观检验判断底部是否润湿；没有做可润湿侧翼的封装，侧面不上锡是正常结果。

为什么会被判不良

一是拿 QFP 的经验套用；二是把侧面当成了判断底部焊点的替代指标，省掉了 X-Ray；三是客户与代工厂的验收口径没有事先约定，检验员按"看起来没焊上"判定。三种情况都指向同一个问题：用外观代替了本应做的检测。

改善动作有哪些

锡量是首要因素。钢网开孔偏小、焊膏量不足，底部焊点尚且勉强，侧面更不可能润湿。开孔可按焊盘尺寸适度内缩或分段，注意避免锡珠与连锡。回流曲线的保温段与峰值时间决定了焊膏的铺展与润湿，氧化严重的器件则需要评估来料储存与烘烤是否到位。器件本体受潮在回流时产生的气体会把焊膏推开，也会影响润湿。

口径怎么定

可行的做法是在打样阶段就与客户确认：该封装是否为可润湿侧翼设计、验收以底部焊点为准还是要求侧面润湿、抽检用 X-Ray 还是切片。把口径写进检验规范，检验员才有依据。对确有侧面润湿要求的项目，应在器件选型阶段确认封装是否支持，而不是在批量阶段用工艺去补。

恒烁电子在 QFN 类封装的导入阶段核对器件规格书与验收口径，用 X-Ray 判断底部焊点状态。具体判据以器件规格书与双方确认的检验规范为准。

关于恒烁电子

常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。

本文所引标准与行业参数以现行有效版本及供应商正式技术资料为准，具体工艺条件请以双方确认的工艺文件执行。